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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]重布线路结构-CN201810045170.X在审
发明人：黄子芸;何明哲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：提供一种重布线路结构，所述重布线路结构电连接到位于所述重布线路结构之下的管芯。所述重布线路结构包括介电层及导电层。所述介电层局部地覆盖所述管芯，使得所述管芯的导电柱被所述介电层暴露出。所述导电层包括多层式结构，其中所述多层式结构的一个层的平均粒径小于或等于2μm。还提供一种制作重布线路结构及集成扇出型封装体的方法。
重布线路结构介电层管芯导电层多层式结构导电柱电连接扇出型封装平均粒径暴露覆盖制作

[发明专利]重布线路结构-CN201810339642.2在审
发明人：杜尚耘;萧景文;吴胜郁;陈清晖 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的实施例公开一种重布线路结构。重布线路结构包括第一导电结构、介电层及第二导电结构。介电层设置在所述第一导电结构之上且暴露出所述第一导电结构的一部分。第二导电结构设置在所述介电层中以电连接到所述第一导电结构，且包括第一导电层及第二导电层，所述第二导电层设置在所述第一导电层上且电连接到所述第一导电层，其中所述第一导电层包括上表面，所述上表面在整个边缘处具有突起部
导电结构第一导电层重布线路结构介电层第二导电层电连接上表面边缘处突起部暴露

[发明专利]重布线路结构-CN201610757064.5有效
发明人：李宗徽;郭宏瑞;何明哲;黄子芸 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种重布线路结构，电性连接于位于其下方的至少一导体。重布线路结构包括介电层、对位标记及重布导电层。介电层覆盖导体且包括用来暴露该导体的至少一接触开口。重布导电层配置在介电层上，重布导电层包括导通孔，且导通孔通过接触开口电性连接至导体。
布线结构

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201810908711.7在审
发明人：游政煌;王泰瑞;冯捷威;郑惟元 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构及其制造方法，所述芯片封装结构包括重分布线路结构层、至少一芯片及封装胶体。重分布线路结构层包括至少一重分布线路、电连接重分布线路的至少一晶体管以及电连接重分布线路与晶体管的多个导电通孔。芯片设置于重分布线路结构层上，且与重分布线路结构层电连接。封装胶体设置于重分布线路结构层上，且至少包覆芯片。另提供一种芯片封装结构的制造方法。
重分布线路结构层芯片封装结构电连接封装胶体晶体管芯片包覆芯片导电通孔制造

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201810051690.1在审
发明人：林汉文;徐宏欣;张简上煜;林南君 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一重布线路层、第二重布线路层、晶粒、多个导电柱以及晶粒堆叠结构。第一重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第二重布线路层位于第一表面上。晶粒位于第一重布线路层与第二重布线路层之间，并且具有主动面以及相对于主动面的后表面。主动面黏着于第一表面，且晶粒电连接至第一重布线路层。导电柱位于并电连接至第一重布线路层与第二重布线路层之间。晶粒堆叠结构接合在第二重布线路层上。
重布线路层晶粒第一表面封装结构堆叠结构导电柱电连接主动面第二表面后表面接合黏着制造

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201910070388.5在审
发明人：许森贵;潘信瑜 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种封装结构包括第一重布线路结构、第二重布线路结构、半导体管芯、波导结构及天线。半导体管芯夹置于所述第一重布线路结构与所述第二重布线路结构之间且电耦合到所述第一重布线路结构及所述第二重布线路结构。所述波导结构位于所述半导体管芯旁边且电耦合到所述半导体管芯，其中所述波导结构包括所述第一重布线路结构的一部分、所述第二重布线路结构的一部分及多个第一穿孔，所述多个第一穿孔中的每一者连接到所述第一重布线路结构的所述一部分及所述第二重布线路结构的所述一部分所述天线位于所述半导体管芯上，其中所述第二重布线路结构夹置于所述天线与所述半导体管芯之间，且所述天线经由所述波导结构来与所述半导体管芯电连通。
封装结构及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201910614137.9有效
发明人：陈英儒;陈宪伟;陈明发 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种封装结构包括半导体管芯、重布线路结构及连接垫。重布线路结构位于半导体管芯上且电连接到半导体管芯。连接垫嵌入在重布线路结构中且电连接到重布线路结构，且连接垫包括障壁膜及位于障壁膜之下的导电图案，其中障壁膜的表面与重布线路结构的外表面实质上齐平。
封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201811492303.4在审
发明人：江家纬;方立志;范文正 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装，包括半导体管芯、第一重布线路结构、导电结构和绝缘密封体。第一重布线路结构包括介电凸起。第一重布线路结构包括黏晶区域和围绕黏晶区域的周围区域。半导体管芯设置在黏晶区域内的第一重布线路结构上。介电凸起设置在周围区域中并在半导体管芯的厚度方向上延伸。导电结构设置在周围区域内的第一重布线路结构上并密封介电凸起。导电结构电耦接到第一重布线路结构和半导体管芯。绝缘密封体设置在第一重布线路结构上并密封半导体管芯和导电结构。另提供一种半导体封装的制造方法。
重布线路结构半导体管芯导电结构周围区域介电黏晶半导体封装绝缘密封体凸起密封半导体凸起设置电耦管芯密封延伸制造

[发明专利]重布线结构及其形成方法-CN202110016793.6在审
发明人：郭书玮;杨镇在;郑惟元;朱建勋;郑少斐 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种重布线结构及重布线结构的形成方法，包括：在衬底上形成彼此电性绝缘的第一重布线层与第一补偿线路层，所述第一补偿线路层环绕在所述第一重布线层的周围；在所述第一重布线层与所述第一补偿线路层上形成第一介电层；以及在所述第一介电层上形成彼此电性绝缘的第二重布线层与第二补偿线路层，所述第二补偿线路层环绕在所述第二重布线层的周围，所述第二补偿线路层与所述第一补偿线路层连接，且所述第二重布线层与所述第一重布线层连接
布线结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装结构-CN201711223474.2在审
发明人：郭书玮;郑惟元;杨镇在;林玠模 -专利权人：财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括重布线路结构、半导体芯片、上介电层、多个导电件以及封装胶层。重布线路结构包括重布线路层以及配置于重布线路层上的第一介电层。上介电层配置于半导体芯片与重布线路结构的第一介电层之间，其中第一介电层与上介电层为有机材料。多个导电件配置于重布线路层与半导体芯片之间，各导电件具有邻近于半导体芯片的第一端以及邻近于重布线路结构的第二端，其中各导电件的第一端与上介电层接触且各导电件的第二端与第一介电层接触。
导电件重布线路结构半导体芯片上介电层介电层重布线路层半导体封装结构第一端配置邻近封装胶层有机材料

[发明专利]芯片封装结构-CN201910052581.6在审
发明人：郑惟元;杨镇在 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构，其包括重分布线路结构层、至少一芯片、及封装材料。重分布线路结构层包括至少一晶体管。芯片设置于重分布线路结构层上，并且与重分布线路结构层电连接。封装材料设置于重分布线路结构层上，并且包覆至少一芯片。在芯片封装结构包括一个或是多个芯片时，芯片的位置被作为至少一晶体管位置配置的参考。
芯片封装结构

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201910984748.2有效
发明人：蔡佩君;徐宏欣;张简上煜;林南君 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，其包括线路基板、重布线路层以及至少二晶粒。线路基板具有第一表面与第一表面的第二表面。重布线路层位于第一表面上。重布线路层与线路基板电性连接。重布线路层的相对的侧壁的间隔小于线路基板的相对的侧壁的间隔。重布线路层与线路基板直接接触。至少二晶粒配置于重布线路层上。至少二晶粒中的每一者具有面向线路基板的主动面。至少二晶粒中的一者通过重布线路层与至少二晶粒中的其他者电性连接。另提供一种半导体封装结构的制造方法。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其封装方法-CN201910251627.7有效
发明人：席克瑞;秦锋;刘金娥;李小和;崔婷婷;丁渊 -专利权人：上海中航光电子有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，包括：包封层、重布线层、焊盘组以及多个裸芯片；裸芯片的一侧设置有多个连接柱；包封层覆盖裸芯片和连接柱，且暴露出连接柱远离裸芯片一侧的表面；重布线层位于连接柱远离裸芯片的一侧，且重布线层包括第一重布线路、第二重布线路和第三重布线路；第一重布线路、第二重布线路分别和至少一个连接柱电连接，剩余的连接柱和第三重布线路电连接；焊盘组位于重布线层远离包封层的一侧，且焊盘组包括输入焊盘和输出焊盘相对于现有技术，封装结构更加简单，由于省去了植球步骤，使得封装结构的制作和使用也更加方便。
芯片封装结构及其方法

[发明专利]半导体封装体及其制造方法-CN202210232624.0在审
发明人：许佳桂;许峯诚;游明志;林柏尧;陈硕懋;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装体包括半导体管芯、重布线路结构、支撑结构和保护层。所述重布线路结构位于所述半导体管芯上并电耦合到所述半导体管芯。所述支撑结构位于所述重布线路结构的外表面上，其中所述支撑结构沿着所述重布线路结构与所述支撑结构的堆叠方向在所述重布线路结构上的垂直投影中是与所述半导体管芯的至少一部分交叠或者是具有与所述半导体管芯的侧壁实质上对齐的侧壁所述保护层位于所述支撑结构上，其中所述支撑结构夹置在所述保护层与所述重布线路结构之间。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN201710826799.3有效
发明人：余振华;余俊辉;余国宠 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本揭露实施例提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括管芯、封装体以及重布线路结构。封装体位于管芯的侧边。重布线路结构与管芯电性连接。重布线路结构包括第一介电层以及第一重布线路层。第一重布线路层嵌入于第一介电层中，其包括种子层及导体层。种子层环绕导体层的侧壁，并位于导体层及第一介电层之间。
封装结构及其形成方法

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